8月4日，2023中關村論壇系列活動——第七屆“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇在北京中關村集成電路設計園（以下簡稱“IC PARK”）召開。本屆論壇以“芯科技 芯動能”為主題，邀請行業(yè)主管部門、院士專家、科研機構、企業(yè)代表等，聚焦車規(guī)級芯片和汽車電子領域，共繪集成電路和汽車電子產業(yè)發(fā)展新藍圖。

加快推動產業(yè)集群化發(fā)展

北京市副市長于英杰出席開幕式并講話。他指出，北京高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展，將其作為重點發(fā)展的高精尖產業(yè)，逐漸形成了以海淀、亦莊、順義三大區(qū)域為核心的集成電路產業(yè)聚集區(qū)，并不斷輻射朝陽、通州等區(qū)域，涌現出中關村集成電路設計園等若干特色產業(yè)園。未來，北京將從加強基礎研究和關鍵核心技術攻關、支持構建產業(yè)發(fā)展創(chuàng)新生態(tài)、加快推動產業(yè)集群化發(fā)展三方面發(fā)力，吸引更多的集成電路優(yōu)秀企業(yè)和創(chuàng)業(yè)團隊落地集聚。

北京市副市長于英杰開幕式上講話

開幕式上，2022年IC PARK園區(qū)產業(yè)發(fā)展報告發(fā)布。報告顯示，IC PARK現已匯聚110余家以集成電路設計企業(yè)為核心的泛IC高新技術企業(yè)，年產值460億元。圍繞打造具有國際競爭力的集成電路產業(yè)集群，IC PARK著力推進“一平臺、三節(jié)點”產業(yè)服務體系輸出，助力集成電路產業(yè)高效集聚、高速發(fā)展。

在本屆論壇開幕式上，IC PARK共性技術服務中心線上平臺正式發(fā)布。該平臺聚焦集成電路設計行業(yè)中小微企業(yè)檢驗檢測需求，全面整合京內外專業(yè)技術資源和專業(yè)服務能力。平臺上線后，服務內容發(fā)布、服務需求提出以及報價、簽署業(yè)務協議等均可通過線上平臺辦理，通過“線上發(fā)布、線下交付”的聯動服務模式，可為企業(yè)提供更加便捷的失效分析及可靠性測試等10類100余項服務，助力企業(yè)自主創(chuàng)新。

IC PARK共性技術服務中心線上平臺發(fā)布

探索集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展之路

高峰論壇上，國際歐亞科學院院士、中國半導體行業(yè)協會集成電路分會理事長、國家科技重大專項02專項技術總師葉甜春表示，要以“再全球化”應對“逆全球化”，建立內循環(huán)，引導雙循環(huán)，重塑國際集成電路循環(huán)體系，推動系統(tǒng)應用、設計、制造和裝備材料融合發(fā)展，走出中國集成電路特色創(chuàng)新之路。國家信息中心副主任徐長明、北京市經濟和信息化局副局長顧瑾栩分別以《汽車行業(yè)的電動化與智能化》《關于北京市汽車芯片產業(yè)發(fā)展的思考》為題帶來精彩主旨演講。亞馬遜云科技行業(yè)方案事業(yè)部總經理朱翊詳細介紹了亞馬遜全面的云上半導體生態(tài)與最佳實踐。

夯實產業(yè)基礎推動協同創(chuàng)新

在區(qū)域協同創(chuàng)新分論壇上，民盟中央經濟委副主任、研究員馮奎以《協同構建科技創(chuàng)新走廊》為題帶來精彩分享，提出要從共商、共建、共治、共享等方面，推動區(qū)域協同創(chuàng)新。中關村集成電路設計園執(zhí)行總經理許正文分享了IC PARK“一平臺、三節(jié)點”產業(yè)生態(tài)理論與實踐。未來將通過“空間+服務+投資”系統(tǒng)性組合拳，推動產業(yè)高效集聚、高速發(fā)展，促進協同創(chuàng)新及區(qū)域經濟結構調整升級。

本屆論壇由北京市發(fā)展和改革委員會、中關村論壇辦公室、北京市經濟和信息化局、北京市人民政府國有資產監(jiān)督管理委員會、北京市海淀區(qū)人民政府、中國半導體行業(yè)協會、中關村發(fā)展集團和首創(chuàng)集團指導，中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會、北京中關村集成電路設計園發(fā)展有限責任公司共同主辦。